DFT工程师

电子微电子集成电路，电子信息工程等专业

本科及以上学历

面谈

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岗位职责：

①参与制定完整的SoC芯片和BlocklevelDFT方案；

②完成DFT电路设计/insertion，包括Scan、Mbist、Bscan；

③完成DFT模式的时序约束，协助完成DFT模式的时序收效；

④完成DFT电路的功能验证并解决各种相关的仿真问题；

⑤设计并验证各种highcoverage的DFT测试pattern和功能pattern。

⑥参与芯片bring-up调试以及ATE bringup；

⑦参与芯片的良率提升以及故障分析。

任职要求:

①本科及以上学历，电子微电子集成电路，电子信息工程等专业；

②熟练掌握Verilog/Tcl/Perl/python等相关脚本语言；




③熟练掌握DFT(MBIST/ATPG/BSD)相关EDA(如Mentor/Synopsys)工具；

④熟悉DFT诊断及良率分析经验者优先；

⑤具备SOC芯片FullChipDFT经验；

⑥具备良好的沟通能力和团队合作精神。

联系电话：0571-88691233

数字IC前端工程师

电子/微电子等相关专业

本科及以上学历

面谈

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岗位职责：

①负责SoC芯片数字电路的规格定义、RTL代码编写、仿真和FPGA验证；

②负责IP和SoC系统的综合、时序分析；

③负责编写架构说明、设计规格等各种文档；

④负责各种功能验证代码的编制和调试。

任职要求：

①电子/微电子等相关专业，本科及以上学历，1年以上相关工作经验；

②熟悉32位SoC芯片的系统架构和实现原理；

③精通Verilog HDL语言；熟练使用NCVerilog/VCS等仿真工具进行RTL设计及仿真验证；

④了解芯片测试原理和仿真验证，熟练使用各种EDA工具；

⑤熟悉Linux操作系统和各种前端设计EDA工具；

⑥具有较好的数字电路IP模块和SoC系统的设计和验证经验；

⑦具有图像、视频、DMA等相关经验者优先；

⑧有良好的沟通表达能力及团队合作精神，有较强的抗压能力。

联系电话：0571-88691233

高级算法工程师

计算机/电子/自动化/数学等相关专

硕士及以上学历

面谈

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岗位职责：

①指纹、掌纹、人脸、虹膜等生物识别算法的研发和优化；

②二维码算法的研发和优化；

③公司各种算法在不同平台间的移植和调试；

④进行算法时间复杂度及空间复杂度分析；

⑤与芯片芯片设计部门沟通完成算法专用电路设计。

任职要求：

①计算机/电子/自动化/数学等相关专业，1年以上工作经验，硕士及以上学历；

②熟悉图像处理算法，深度学习算法模型；

③熟练运用C语言与matlab等相关工具软件；

④具有视频图像类、深度学习算法等独立开发项目经验；

⑤具有人脸识别、人工智能视频视频图像类算法开发经验者优先；

⑥有良好的沟通表达能力及团队合作精神，有较强的抗压能力。

联系电话：0571-88691233

模拟IC设计工程师

微电子或相关专业毕业

硕士及以上学历

面谈

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岗位职责：

①按照SOC需求设计模拟IP，包括电源管理类（LDO，DCDC）、时钟类（PLL，OSC，XTAL）、复位类（POR，PDR）、信号转换类（ADC，DAC）、接口类（USB PHY）、以及检测用sensor（Voltage Detect，Temperate Detect）；

②参与模拟IP的layout设计；

③参与建立维护模拟/数字混合仿真环境，对SOC进行混合仿真验证；

④参与设计芯片的模拟IP测试方法，制定测试文档，指导测试工程师完成测试。

任职要求：

①微电子或相关专业毕业，硕士及以上学历，2年以上工作经验；

②熟悉模拟集成电路设计流程，具有模拟layout设计能力；

③对电源管理类（LDO，DCDC）、时钟类（PLL，OSC，XTAL）、复位类（POR，PDR）、信号转换类（ADC，DAC）、接口类（USB PHY）、以及检测用sensor（Voltage Detect，Temperate Detect），专注其中一类有设计并量产经验；

④具有较强的文档编写能力，独立分析和解决问题的能力；

⑤具有较强的电子仪器操作能力，能指导测试工程师完成模拟IP测试；

⑥工作态度严谨，有良好的沟通能力、表达能力和团队协作能力。

联系电话：0571-88691233

数字IC后端工程师

电子工程、微电子等相关专业

本科及以上学历

面谈

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岗位职责：

①参与完成芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全流程工作；

②完成自动布局布线，clock tree合成，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等；

③从实现角度优化全芯片面积及功耗；

④完成后端设计及交付；

⑤ 配合完成与Foundry及IP供应商的沟通，完成芯片tape-out相关工作。

任职要求：

①本科及以上学历，电子工程、微电子等相关专业，1年以上数字后端设计经验；

②熟悉数字电路后端设计流程；

③熟练使用Synopsys/Cadence/Mentor等EDA软件工具(如Design Compiler，ICC，PrimeTime，Virtuoso等)；

④熟练使用脚本语言perl、tcl等工具；

⑤具有自我驱动力，团队合作精神，良好的沟通表达能力。
       联系电话：0571-88691233